以下是從SMT（表面貼裝技術）到DIP（雙列直插式封裝），到AI檢測、ASSY（組裝）的完整製造流程，全程有技術人員進行指導。此流程涵蓋了電子製造的核心環節，確保高品質、高效的生產。
從SMT→DIP→AI檢測→ASSY的完整製造流程
1. SMT（表面貼裝技術）
SMT是電子製造的核心工藝，主要用於在PCB上安裝表面貼裝元件（SMD）。
（1）焊膏印刷
設備：錫膏印刷機。
步驟：
將PCB固定在印表機工作台上。
將錫膏透過鋼網準確地印刷到PCB的焊盤上。
檢查錫膏印刷的質量，確保沒有偏移、漏印或套印。
要點：
焊膏的黏度、濃稠度必須符合要求。
鋼絲網需要定期清理，以免堵塞。
（2）元件放置
設備：貼片機。
步驟：
將SMD元件裝入SMD機器的供料器中。
SMD貼片機透過吸嘴拾取元件，並依照程序精確地放置在PCB的指定位置。
檢查貼裝精準度，確保無偏移、錯件、缺件。
要點：
元件的極性和方向必須正確。
SMD機器的吸嘴需要定期保養，避免造成元件的損壞。
（3）回流焊接
設備：回流焊爐。
步驟：
將貼裝好的PCB送入回流焊爐。
經過預熱、恆溫、回流、冷卻四個階段，使焊膏熔化，形成可靠的焊點。
檢查焊接質量，確保沒有冷焊點、橋接或立碑焊等缺陷。
要點：
回流焊的溫度曲線需要根據焊膏和元件的特性進行最佳化。
定期校準爐溫，確保焊接品質穩定。
（4）AOI檢查（自動光學檢查）
設備：自動光學檢測儀（AOI）。
步驟：
對焊接好的PCB進行光學掃描，檢測焊點品質及元件貼裝精度。
記錄並分析缺陷，並回饋至上一道工序調整。
要點：
AOI程序需要根據PCB設計進行最佳化。
定期校準設備，確保檢測準確性。
2. DIP（雙列直插式封裝）工藝
DIP製程主要用於安裝通孔元件（THT），通常與SMT製程結合使用。
（1）插入
設備：手動或自動插入機。
步驟：
將通孔元件插入PCB的指定位置。
檢查元件插入的準確性和穩定性。
要點：
元件的引腳需要修剪到適當的長度。
確保元件極性正確。
（2）波峰焊
設備：波峰焊爐。
步驟：
將插件PCB放入波峰焊爐。
透過波峰焊將元件引腳焊接到PCB焊盤上。
檢查焊接質量，確保沒有冷焊點、橋接或漏焊點。
要點：
波峰焊的溫度和速度需要根據PCB和元件的特性進行最佳化。
定期清潔焊槽，防止雜質影響焊接品質。
（3）手工焊接
波峰焊接後手動修復 PCB，以修復缺陷（例如冷焊點和橋接）。
使用烙鐵或熱風槍進行局部焊接。
3.AI檢測（人工智慧檢測）
採用AI檢測，提升品質檢測的效率與準確性。
（1）AI視覺檢測
設備：AI視覺檢測系統。
步驟：
捕捉 PCB 的高清圖像。
透過AI演算法分析影像，辨識焊接缺陷、元件偏移等問題。
產生測試報告並回饋至生產過程。
要點：
AI模型需要根據實際生產資料進行訓練和優化。
定期更新AI演算法，提高檢測準確率。
（2）功能測試
設備：自動測試設備（ATE）。
步驟：
對PCB進行電氣性能測試，確保功能正常。
記錄測試結果並分析不良產品的原因。
要點：
測試程序需要根據產品特性進行設計。
定期校準測試設備，確保測試精度。
4. ASSY工藝
ASSY是將PCB和其他零件組裝成完整產品的過程。
（1）機械裝配
步驟：
將 PCB 安裝到外殼或支架中。
連接其他組件，如電纜、按鈕和顯示器。
要點：
確保組裝精度，避免損壞PCB或其他組件。
使用防靜電工具，防止靜電損壞。
（2）軟體燒錄
步驟：
將韌體或軟體刻錄到PCB的記憶體中。
檢查燒錄結果，確保軟體運作正常。
要點：
刻錄程式必須與硬體版本相符。
確保燃燒環境穩定，避免中斷。
（3）整機測試
步驟：
對組裝後的產品進行功能測試。
檢查外觀、性能和可靠性。
要點：
測試項目必須涵蓋所有功能。
記錄測試數據並產生品質報告。
（4）包裝和運輸
步驟：
對合格產品進行防靜電包裝。
貼標籤、包裝並準備出貨。
要點：
包裝必須符合運輸、儲存的要求。
記錄運輸資訊以便於追蹤。
5. 要點
環境控制：
防止靜電，使用防靜電設備和工具。
設備維護：
定期維護及校準印表機、貼片機、回流焊爐、波峰焊爐等設備。
流程優化：
依實際生產情況優化製程參數。
品質控制：
每個工序都必須經過嚴格的品質檢驗，以確保成品率。
